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                能力

                主要能力指標
                高多層(HLC)
                高密度互聯(HDI)
                軟板&軟硬結合板
                金屬基
                層數
                1-24
                4-16
                FPC:1-6
                 RF:2-12
                1-2
                PCB板厚(mm)
                0.3-3.4
                0.27-3.2
                FPC:0.05-1.0
                 RF:0.27-3.2
                1.6 (63) - Typical                 3.2 (126) - Max.                     0.8 (32) - Min.
                最小介質厚度(mm)
                0.045
                0.03
                0.05
                0.05
                最大成品尺寸(mm×mm)
                724 (28.5") x 622 (24.5")
                610 (24")×475(18.7")
                FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1")                  Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
                520(20.5") x 610 (24.0")
                內層基銅厚度(oz)
                1/3-6
                1/3-4
                FPC:1/3-2
                 RF:1/3-4
                /
                孔壁銅厚(µm)
                20-70
                20/18,  25/20
                20/25
                20/25
                外層完成銅厚(oz)
                1-5
                1-2
                1-2
                1-2
                板材供應商
                Rogers,Panasonic,Nelco,TUC,Isola,ITEQ,生益科技,Nanya,Taconic、EMC、斗山、華正新材、超聲,上海南亞
                生益科技,臺虹,新楊等
                華正,騰輝,ITEQ,生益科技,利昌等
                板材性能類別
                CME-1, CEM-3, 高CTI,無鉛(中、高Tg),無鹵,高頻(碳氫、PTFE等等),高速(mid. loss、low loss、very low loss,ultra low loss等等), PI, LCP
                銅基,鋁基
                內層最小線寬/間距(mm)
                0.05/0.05
                0.05/0.05
                FPC:0.04/0.04
                 RF:0.05/0.05
                /
                外層最小線寬/間距(mm)
                0.05/0.05
                0.05/0.05
                FPC:0.04/0.04
                 RF:0.05/0.05
                0.10/0.10
                線寬公差(mm)
                +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
                層間對位精度(mil)
                5
                5
                5
                5
                阻抗(%)
                8
                8
                8
                /
                機械鉆咀直徑(mm)
                ≥0.15
                ≥0.15
                ≥0.15
                1-6
                激光孔徑(mm)
                ≥0.075
                ≥0.075
                ≥0.075
                /
                PTH孔縱橫比(最大)
                14:1
                14:1
                14:1
                4:1
                Microvia縱橫比(最大)
                /
                1:1
                1:1
                /
                背鉆深度公差(mil)
                ±3
                ±3
                ±3
                ±4
                最大板翹度(%)
                0.50
                0.50
                0.50
                0.50
                信號完整性
                SET2DIL/Delta-L/VNA
                /
                表面處理方式
                無鉛噴錫,有鉛噴錫,化學鎳金,化學錫,OSP,化學銀,金手指,選擇性OSP等
                無鉛噴錫,化學鎳金,OSP
                結構
                通孔
                5+N+5
                Anylayer
                普通對稱結構(含飛尾),對稱結構HDI
                /
                Air-gap結構
                不對稱結構,HDI
                特殊產品
                埋入類PCB
                埋入平面電容、埋子板等
                /
                階梯類PCB產品
                PTH階梯槽板, NPTH階梯槽板,階梯位金手指板,槽底圖形的階梯槽板等
                /
                散熱類PCB
                壓合金屬基板,埋銅塊板,嵌銅塊板、埋陶瓷基板、導電膠板、高導熱材料板等
                /
                高密PCB
                1mm pitch BGA背鉆內層走2線,8mil過孔背鉆板(D+6mil),0.35mm pitch BGA HDI板等
                /
                其他特殊工藝
                POFV(VIPPO),混壓,局部混壓,長短/分級/分段金手指,側壁金屬化,N+N結構,局部厚銅,Semi-flex等
                 

                 

                 

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